方晶科技是一家專業制造LEDCSP封裝產品及半導體封裝產品的企業，已獲得國內外多項專利，自研自產LEDCSP產品的特色：五面發光、超小體積、可達100度高溫使用、可SMT貼片、解決傳統焊線產品死燈問題、發光均勻性好、導熱性強。

        我公司開創性將LEDCSP光源應用于液晶高亮背光模組領域，提升解決了液晶顯示器在半戶外/戶外場景應用的亮度問題。目前LEDCSP高亮背光模組已送樣國內多家液晶顯示生產企業，并獲得行業高度的認可及應用。傳統液晶屏因側發光到導光板亮度低原因，無法在戶外長期使用，長期使用將導致導光板易黃變和嚴重光衰。

        方晶LEDCSP模組已無需導光板等材料，解決了傳統液晶屏應用的痛點，能加大電流疊加提升亮度，并使用新型玻璃基板材料解決長期使用變形彎曲問題、是高性價比的全新產品。目前該項目產品可用于新能源汽車顯示屏、智慧城市、工程機械設備、樓宇廣告、公交車廣告等領域，預計市場將達五千億規模。